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3D IC攀雲端2年後放量 聯合新聞網 封測大廠日月光集團研發中心總經理暨研發長唐和明預估，2.5D和3D IC實際放量時間可望落在2014年到2015年間，雲端運算可更廣泛影響日常生活。 第2屆系統級封測國際高峰論壇(SiP GlobalSummit 2012 )9月6日到7日登場，將聚焦2.5D及3D IC技術開發與應用 ... 閱讀所有與此主題相關的文章 »

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